SIGMA    西格玛   大视场高数值孔径物镜(SWIR用,硅片厚度校正) / PAL-10-SWIR-HRWF-Si0775

SIGMA 西格玛 大视场高数值孔径物镜(SWIR用,硅片厚度校正) / PAL-10-SWIR-HRWF-Si0775

SIGMA 西格玛 大视场高数值孔径物镜(SWIR用,硅片厚度校正) / PAL-10-SWIR-HRWF-Si0775
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SIGMA    西格玛   大视场高数值孔径物镜(SWIR用,硅片厚度校正) / PAL-10-SWIR-HRWF-Si0775


  • 工作在900-1700nm时,可以在景深范围内获得相应的清晰像。
  • PAL-10-SWIR-HRWF-Si0520和PAL-10-SWIR-HRWF-Si0775是用于透过硅片观察其里侧的物镜,分别针对厚度为0.52mm和0.775mm的硅片校正了像差。
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目录编号W3231
RoHS
CE
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信息
  • 可另行选购对应大视场高数值孔径的观察镜筒(OUCI-SWIR-HRWF
注意
  • 将物镜使用于激光加工时,请将入射光束直径(1/e2)扩展到瞳径的一半左右时使用。入射光束过细时,不能得到很小的聚光光斑,而且激光的能量密度会变高,还有可能损伤物镜。
  • 使用物镜进行激光加工时,加工溅出的粉末可能会弄脏物镜的镜面。请确保充分的工作距离(WD)或插入薄的保护镜片,不要弄脏物镜。
  • 倍率为使用f=200mm成像镜时的数值。使用其他厂商的成像镜时,倍率有可能不同。首先要确认使用成像镜的焦距,从成像镜焦距和物镜焦距的比例来求出实际倍率。
技术指标
名称M Plan Apo SWIR HRWF Si0775 10x
倍率10x
焦距 f20 mm
NA0.61
工作距离 WD10 mm 等效为空气计算
分辨率1.1 μm 波长 1.3 μm
焦深±1.7 μm 波长 1.3 μm
自重0.72 kg
实视野φ3.3 mm 成像圈 φ33 mm





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